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关于
发展历程
18年行业深耕
您电子电路行业知名的合作伙伴，听鸿运国际(中国)阐述过去的故事
2021年：在深交所创业板上市
募投项目鹤山二期工厂建设实施，预计2022年度建设完成
2019年：完成股份制改造
为上市做准备
2015年：科研能力增强
在江门市设立第三家工厂（鹤山工厂），已具备HDI、软硬 结合板等高难度PCB的生产能力。
2006年：业务规模扩大
在深圳市设立第二家工厂（松岗工厂），产品类型多样化 客户覆盖国内外，业务规模逐步扩大。
2004年：初具规模
在深圳市设立第一家工厂（沙井工厂），主要承接海外工业控制应用领域的订单，初具完整的生产线。
